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2023中关村论坛重大科技成果专场发布会5月30日举行,发布了面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康的20项重大科技成果。面向世界科技前沿成果共5项)硅基光电子集成芯片与
2023中关村论坛重大科技成果专场发布会5月30日举行,可折科技发布了面向世界科技前沿 、叠玻代人面向经济主战场 、璃新亮相面向国家重大需求、造太重大中关面向人民生命健康的阳项20项重大科技成果
。面向世界科技前沿成果(共5项)硅基光电子集成芯片与多功能系统硅基光电子集成芯片是成果村论在同一硅基衬底上,集成光电子与微电子优势的可折科技微纳芯片
,是叠玻代人在半导体领域的核心技术之一。北京大学科研团队首次研发由微腔光梳驱动的璃新亮相硅基片上集成系统 ,采用高稳定性的造太重大中关并行激光光源给芯片装上了“大脑”。根据应用需求,阳项设计不同光子芯片架构,成果村论实现多通道海量信息传输、可折科技感知、叠玻代人计算,璃新亮相在超高算力密度、超高图像识别准确度等方面达到国际领先水平